中科寒武纪科技股份有限公司（“寒武纪”或“公司”，代码：688256.SH）于7月20日在上海证券交易所科创板上市。中金公司担任本次项目的联席主承销商。

寒武纪科创板IPO是A股资本市场首个人工智能芯片设计企业IPO项目、A股资本市场融资规模第二大的芯片设计企业IPO项目、A股资本市场融资规模最大的未盈利半导体行业IPO项目。寒武纪本次上市，凸显了科创板服务于科技创新行业的定位，是推动资本市场改革的重大成果之一。

寒武纪成立于2016年3月15日，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年，带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累，公司产品在行业内赢得高度认可，广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。

寒武纪是中金公司参与的又一半导体行业IPO项目，中金公司全方位参与公司各项上市发行工作，发挥行业组优势，潜心研究和挖掘公司投资亮点，充分调动公司力量，协助公司与半导体行业主要投资者深入沟通，推介投资价值，引入重要战略配售投资者，为本次发行的市场定价及成功上市保驾护航。

作为以“植根中国，融通世界”为目标，并坚持“以人为本，以国为怀”为理念的中国领先投资银行，中金公司一直致力于为客户提供高质量金融增值服务。凭借丰富的资本市场经验和境内外业务的无缝对接能力，中金公司将持续为客户提供一流的金融服务，协助客户实现其战略发展目标。