近期，Live Oak Acquisition Corp. II（“Live Oak II”）宣布和Navitas Semiconductor Limited（“Navitas”，“标的公司”或“公司”）完成业务合并，Navitas成功完成美股SPAC上市。本次交易中，中金公司担任标的公司财务顾问。

本次交易是今年以来美股De-SPAC交易中半导体行业单笔交易规模最大交易。中金公司通过本次交易助力全球氮化镓功率芯片龙头Navitas通过SPAC方式成功登陆美股资本市场。

相对传统IPO，SPAC优势体现在项目执行流程更高效，交易发行的确定性更高，并且通过引入普通股外的衍生工具，使得项目结构更加灵活。Navitas作为新经济领域公司，成长前景良好，以SPAC方式上市符合其业务特点和战略方向。

中金公司投行部凭借对美股SPAC产品及半导体行业的深入理解，为Navitas在短时间内高效制定了融资方案。在今年二季度以来美股SPAC市场降温、境外资本市场波动的背景下，中金公司投行部协助Navitas把握住有限的时间窗口，充分发挥对投资者覆盖的深度及广度优势，协助公司在短时间内高效引入增量需求，有效增强了市场信心，为公司成功以SPAC方式登陆美股市场保驾护航。

中金公司长期服务于国际市场，从2020年全球股本融资情况来看，中金公司全球股本融资规模排名第二，中概美股IPO和再融资簿记管理人中资投行排名第一。中金公司投行部基于境内外一体化的业务平台和丰富的跨境执行经验，为Navitas提供定制化资本市场路径，以及最优的执行方案。

Live Oak II & Navitas
Live Oak II的发起人为Live Oak Merchant Partners，是一家成长型的股权投资基金，其发起的首期SPAC公司已于2020年5月在纽交所上市，并于同年和Danimer Scientific，一家专注生物塑料领域的龙头公司完成了业务合并上市。Live Oak II为其设立的第二期SPAC，于2020年12月30日在纽交所完成IPO上市（NYSE: LOKB），募资约2.53亿美元，其管理团队具有丰富的金融、科技、地产等跨行业以及兼并收购、私募融资等资本市场经验。

Navitas是全球领先的氮化镓芯片制造商，其自成立以来专注功率半导体领域，并在氮化镓功率芯片技术上实现了多项突破，目前已拥有成熟全面的氮化镓功率芯片流程设计能力，能够为终端客户提供一整套氮化镓功率集成芯片平台，以满足其多元化需求通过多年的研究探索。公司积累了丰富的知识产权，可满足多元场景的应用，主要包括移动设备快速充电、智能家居设备、电动汽车车载充电器及逆变器、太阳能发电系统、5G基站等多种应用场景等，公司客户涵盖了全球知名OEM厂商，包括戴尔、联想、小米、OPPO、亚马逊等。Navitas本次成功登陆美股资本市场，将助力其成为下一代功率半导体行业的领导者，并进一步引领世界电气化革新。