2021年11月2日，天津中环半导体股份有限公司（股票代码：002129.SZ，以下简称“中环股份”或“公司”）公告完成非公开发行A股股票（以下简称“本次发行”或“本项目”），募集资金总额为90.00亿元。中金公司在本项目中担任联席主承销商。

本次发行是A股光伏行业迄今最大的股本融资项目，也是A股半导体行业迄今最大的股本再融资项目，亦是天津市迄今最大A股再融资项目。

本次发行的募集资金将用于公司50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目。本次募集资金投资项目的实施，将有助于提升公司在G12太阳能级单晶硅材料产能、技术方面的竞争优势，有助于巩固公司在新能源材料领域的领先地位。项目的实施落地也将有利于G12产业链快速发展，助力光伏行业产能效率提升，将有利于加快实现全球光伏产业平价上网，助力国家实现“碳达峰、碳中和”战略目标。

中环股份：天津中环半导体股份有限公司是深交所主板上市公司，是集科研、生产、经营、创投于一体的高新技术企业，长期专注于硅材料及其延伸产业，尤其在光伏及半导体硅片领域保持技术领先优势。公司旗下拥有1个国家级技术中心、3个省部级研发中心、2个省部级重点实验室、8家高新技术企业和1家国家技术创新示范企业。

中金公司长期深耕新能源及半导体行业，本次发行作为联席主承销商，充分发挥行业领域积累的丰富经验，调动众多境内外顶级机构投资者，为公司成功引入多笔高质量订单，协助客户构建以长线机构为核心的投资者结构，向资本市场传递出众多知名机构对公司长期投资价值的高度认可。

中金公司将继续坚持以金融服务实体经济为目标，全面贯彻新发展理念，积极响应国家“碳达峰、碳中和”政策，助力战略性新兴产业发展，为客户提供高质量的资本市场服务，协助客户实现战略发展目标。