11月18日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”或“公司”，股票代码688082.SH）正式在上海证券交易所科创板上市，发行规模约36.85亿人民币（“本次发行”）。中金公司担任本项目的联席主承销商。

盛美上海是A股半导体行业首家美股分拆上市的公司，其控股股东ACM RESEARCH, INC.（简称“美国ACMR”，股票代码ACMR.O）为美国NASDAQ股票市场上市公司。本项目对中概股回归A股的路径选择具有重要借鉴意义，同时也对科创板探索国际化发展具有重大意义。
 

盛美上海：盛美上海成立于2005年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。通过多年的技术研发和工艺积累，盛美上海成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波单片清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。截至2021年6月30日，盛美上海拥有已获授予专利权的主要专利322项，其中发明专利共计317项，同时公司还是中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位。凭借先进的技术和丰富的产品线，盛美上海已发展成为中国境内少数具有国际竞争力的半导体清洗设备供应商，公司部分产品目前已经通过验证并成为长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际等国内外主流半导体厂商的供应商，拥有良好的市场口碑。

公司将借助本次发行募资加快实施设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目。随着募投项目的完成，公司有望实现清洗设备、电镀设备、抛光设备及炉管设备等多种高端工艺设备的技术升级迭代和产品功能拓展，建立和扩展湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。美国ACMR此次选择分拆其子公司于科创板上市，其上市路径的选择对其他海外中概股具有重要借鉴意义，未来将有助于吸引更多中国公司回归A股。同时，美股优质资产回A股上市，也将持续吸引外国投资者参与A股市场，推进中国资本市场开放，丰富市场投资主体，营造市场各类参与者共赢的良好市场生态。

中金公司作为本次发行的联席主承销商，基于对行业的深刻理解以及对发行人业务价值的精确认知，协助盛美上海深入挖掘投资亮点，组织多轮路演推介向投资人充分展示盛美上海的产业链价值和发展潜力，为后续的定价和顺利发行打下坚实的基础。本次IPO过程中，中金公司发挥全方位的资本市场服务能力和在半导体行业的领先优势，高效精准的专业化服务得到客户的高度认可，进一步巩固了双方的合作关系，亦为我国半导体行业的快速发展贡献了重要力量。

未来，中金公司将秉持“植根中国，融通世界”的理念，以丰富的资本市场经验和专业的投行素养为基础，持续为客户提供一流的金融服务。