2022年1月21日，广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微”或“公司”，股票代码688173.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，中金公司在本项目中担任联席保荐机构和联席主承销商。

希荻微是国产电源管理芯片在一线手机品牌供应链内实现国产替代的关键企业，亦是2021年以来广东省在科创板上市的首家尚未实现盈利的企业。通过本次发行，公司将进一步丰富产品梯次，加速向品牌终端客户的渗透，不断巩固和提升在模拟芯片领域的技术地位和市场知名度。

希荻微主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑和汽车电子领域，同时可广泛应用于可穿戴设备、物联网设备、智能家居等领域，未来还将进一步拓展至数据中心、服务器、存储设备、通信及工业设备等领域。公司产品广泛应用于华为、三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备，同时车规级芯片实现了向YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚等品牌的汽车中。

本次发行上市后，希荻微将进入全新的发展阶段。公司将积极响应国家集成电路发展战略，推动消费电子和通信设备电源管理芯片的国产化替代，加强车规级和工业级电源管理芯片产业链的自主可控，成为助力半导体行业“卡脖子”技术攻关的中坚力量，促进我国企业在硬科技领域的长足发展。

中金公司作为本次发行上市的联席保荐机构和联席主承销商，凭借对科创板上市条件和审核动态的精准把握，完成了高质量项目申报及高效率监管沟通，助力公司充分把握资本市场机遇，向市场展现了高成长、强创新的良好企业形象。中金公司作为希荻微的长期合作伙伴，借助平台优势，多年来为公司提供了包括初创期战略投资、成长期财务顾问服务、科创板上市保荐等在内的全方位资本市场服务，协助希荻微由不足十亿估值的初创企业成长为超百亿市值的细分赛道领军者。

未来，中金公司将秉承“植根中国，融通世界”的理念，通过全方位的资本市场服务，继续帮助半导体行业企业对接资本市场，为助力国家“解决半导体行业卡脖子问题，实现科技自主”的战略贡献自身力量。