2月10日，苏州东微半导体股份有限公司（“东微半导体”或“公司”，代码：688261.SH）于上海证券交易所科创板上市，中金担任本项目的独家保荐机构和独家主承销商。

东微半导体是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。在近期较为波动的市场环境下，公司实现了高于行业平均估值水平的发行定价，彰显了市场对公司的高度认可。

东微半导体的主要产品包括高压超级结、中低压屏蔽栅MOSFET，并进一步开发了超级硅MOSFET、Tri-gate IGBT等产品。公司的产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，目前已被广泛应用于以新能源汽车充电桩、5G基站电源、通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。

借助本次科创板上市，东微半导体将进一步强化技术优势，巩固其在半导体细分赛道的领先地位和产品竞争力，更好地助力我国半导体产业的高质量发展，为实现高水平科技自立自强贡献力量。

作为本次发行的独家保荐机构和独家主承销商，中金公司践行服务国家科技自强战略的使命担当，全面牵头项目整体工作，充分调动资源为东微半导体保驾护航。在审核阶段，中金公司凭借丰富的科创板项目执行经验，精准把握审核节奏，推进速度优于同期同类型项目。在发行阶段，中金公司基于对半导体行业的理解，协助公司深入挖掘投资亮点，充分调动销售推介资源、组织了高质量路演，向市场充分展现了公司的技术优势以及高成长性，最终帮助公司抓住良好的市场窗口完成发行上市。

未来，中金公司将通过全方位的资本市场服务继续鼎力支持中国半导体与集成电路行业企业对接资本市场，为中国半导体产业的发展贡献力量。