2月19日，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”，股票代码：2533.HK）公告进行港股配售，发行规模约12.4亿港元（约1.6亿美元）。中金公司在本次交易中担任牵头配售代理、整体协调人及资本市场中介人。

本次交易为2018年以来首单芯片设计公司港股再融资项目，是有史以来首单智能汽车计算芯片公司港股再融资项目，也是港股18C新规推出以来首单已商业化公司再融资项目。

本次交易是中金公司担任牵头保荐人于2024年助力黑芝麻智能完成港股上市以来，再次担任牵头配售代理协助黑芝麻智能开展资本市场融资，体现了中金公司长期服务客户需求、助力中国智能汽车计算芯片企业长远发展的责任与担当。中金公司全面牵头本次交易，在向市场精准传递黑芝麻智能最新投资故事及亮点的同时，准确识别核心投资人并高效转化，同时为公司引入了大量新增投资人，彰显了强大的行业理解及国际化的综合实力。

未来，中金公司将继续秉承“植根中国、融通世界”的理念，充分发挥专业能力和国际化优势，积极服务国家发展战略，持续助力科技创新，为实体经济和资本市场高质量发展贡献更多力量。

黑芝麻智能是一家业内领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商，在自动驾驶SoC产品的商业化方面处于领先地位。